А. SuperFlux (рус. СуперФлакс) (или Piranha, рус. - Пиранья) – технология, при которой чип «упакован» в квадратную коробочку с четырьмя выводами. И уже эта коробочка непосредственно монтируются на токопроводящую подложку.
Пример светодиодного модуля, выполненного по технологии SuperFlux. Хорошо видны квадратные коробочки, в которые и упакован кристалл:
|
Преимущества:
|
Недостатки:
|
|
Кристаллы, благодаря «упаковке», обладают повышенной прочностью
|
Страдают от повышенного тепловыделения, что приводит к
относительно короткому сроку службы – около 15000 часов (менее 2 лет).
|
В. SMD (рус.- ЭсЭмДэ)- Surface Mounted Device, наиболее широко представленная на рекламном рынке технология, знакомая нам по внешнему облику большинства компьютерных микросхем, в которых чип устанавливается на плату на ножках-контактах. Именно эта технология применяется при изготовлении светодиодных модулей, гибких светодиодных лент и светодиодных линеек VIKULED.
Кристаллы SMD в свою очередь различаются числовыми индексами: 3528, 5050, 5630, 5730, 7060. Понимать эти индексы следует лишь как размеры чипа. Так, например, чипы наиболее популярных SMD 3528 и SMD 5050 имеют размер 3,5х2,8 мм и 5,0х5,0 мм соответственно. В то же время SMD 5050, например, в действительности представляет собой не один, а три интегрированных вместе чипа, поэтому в аббревиатуре некоторые производители и продавцы добавляют обозначение 3Chip или называют такие чипы многокристальными. Соответственно, большая площадь чипа означает его большую светимость.
|
Преимущества:
|
|
Наилучшее сочетание цена/светимость.
|
C. CoB (рус. – КоБ) – Chip-on-Board, технология «впаивания» чипа прямо на подложку платы. Эта технология позволяет эффективно отводить тепло от кристалла.
Светодиодный модуль, выполненный по технологии COB. Кристалл установлен непосредственно на подложку и запаян сверху линзой из эпоксидной смолы:
|
Преимущества:
|
Недостатки:
|
|
Длительный срок службы.
|
Высокий риск выхода изделия из строя
в случае неправильного или чрезмерно жёсткого монтажа, или в результате воздействия на готовое изделие. |